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隨州一企業(yè)“小氣”到了家:產品封裝后還比芝麻小

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樓主

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  • TA的每日心情
    開心
    2022-6-6 12:22
  • 簽到天數: 5 天

    [LV.2]偶爾看看I

    1#
    跳轉到指定樓層
    發(fā)表于 2019-7-19 10:43:30 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

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    本帖最后由 隨州日報 于 2019-7-19 11:09 編輯

    “小巨人”專注“微型化”
    泰晶科技實現MEMS光刻技術產業(yè)化


    隨州日報訊(全媒記者張琴)500倍電子顯微鏡下,逾2000顆的“2012”型號晶體諧振器整齊排列在一張僅80×80mm的晶元上,難度極高的六面光刻工藝一覽無余,“微型化”是這類產品的最大優(yōu)勢。
      這是泰晶科技最前沿的“微型化”產品產業(yè)化分廠的一瞥?!八^‘微型化’,不僅是體積小,同時還要求高頻率、高精度、高性能。”泰晶科技研發(fā)技術總監(jiān)孫曉明說。
      微型化、片式化是晶振行業(yè)的發(fā)展方向,小型號、高精度、高可靠性的晶振產品,才能更加適應5G時代和高科技產品的需要。作為國內晶振行業(yè)的專精特新“小巨人”企業(yè),泰晶科技敏銳地掌握電子產品輕薄短小化、快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發(fā)展主流,近年來一直致力于開發(fā)微型化、高頻與光電領域等產品。


      “這款38.4兆赫茲的產品,厚度只有0.04mm,薄如蟬翼?!睂O曉明拿出一盒泰晶科技生產的晶振展盒,數十種主要型號的產品分布其中,最小的“1210”型號晶振封裝后比芝麻還要小。
      讓產品實現更小尺寸、更高頻率、更低功耗、更低延時、高穩(wěn)定性,這是泰晶科技產品研發(fā)的核心工作。孫曉明介紹,只有不斷在這些方面取得突破,才能滿足更多小型號應用終端的需求,如智能穿戴等類型產品。
      泰晶科技研發(fā)中心主任黃大勇介紹,“實現產品‘微型化’,MEMS光刻技術是至關重要工藝。”泰晶科技從2011年開始布局光刻工藝研發(fā),2014年組建了國內同行業(yè)首家微納米晶體加工技術重點實驗室,以激光調頻和光刻技術為基礎,加強MEMS技術在晶體諧振器產品的技術優(yōu)勢,重點生產頻率更精準、體積更小的高端SMD晶體諧振器產品。
      今年初,泰晶科技微加工分廠正式投入運行,標志著泰晶的“微型化”產品從實驗室走上了生產線,實現了產業(yè)化。泰晶科技也成為國內唯一 一家具有MEMS技術及產業(yè)化的企業(yè)。
      在微加工分廠看到,除了光刻機,其他40多道工序十幾種類型的設備均由泰晶科技自主研發(fā)或與高校聯合研發(fā)。


      去年,泰晶科技在國內率先實現“1612”型號晶振的量產,實現了“微型化”一大突破。目前,泰晶的“微型化”產品家族已經有“2520”、“2016”、“1612”幾種型號的各頻率產品,“1210”也正在研發(fā)中,“
    微型化”產品份額穩(wěn)步提升。



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